邱宇彬另外指出，全贴合（Direct Bonding）的采用同样影响触控笔电成本甚钜。相对于框贴（Air Bonding），全贴合一方面有助于显示效果的提升，一方面也有减少厚度的好处，然...
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...，新世纪光电于去（2013）年推出的覆晶式陶瓷基板MATCH LED更因为采用共晶制程（Eutectic Process）并直接贴合（Direct Bonding），有效排除了金线断裂的风险与贴合面涂布不均的问题，故已成功导入户外照明与车用照明领域，而MATCH LED家族代表性产品MA3-3更于...
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Direct Bonding Copper 以陶瓷直接覆铜法 ; 铜法 ; 直接覆铜法 ; 间接覆铜法
Silicon Direct Bonding 硅片直接键合技术 ; 硅直接键合 ; 硅一硅直接键合
Direct Bonding or full lamination 利用直接贴合
silicon direct bonding sdb 硅硅直接键合
direct-bonding 直接结合
SiC direct bonding 碳化硅直接键合
direct bonding system 直接粘结体系
direct bonding technique 直接键合技术
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以上来源于: WordNet
The process of low temperature wafer direct bonding using wet chemical surface activation methods are discussed.
探讨了使用湿化学法对硅片表面进行活化，完成硅圆片低温直接键合的流程。
As one of the newly-emerged enabling technologies, wafer direct bonding has been playing key roles in more and more fields.
作为半导体制造领域的一项新兴的使能技术，晶圆直接键合已经在越来越多的领域发挥了重要的作用。
The bonding strength of joint zone made by direct and indirect bonding was evaluated and their fracture characteristics were analysed.
对直接连接和间接连接接头的接合强度进行了评估，并对接头断裂特性进行了分析。
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