direct bonding or full lamination
...市场趋势，那厂商会去寻找降低成本的方法，目前中高端以上的智慧手机市场主流是利用直接贴合(Direct Bonding or full lamination)来消除空隙。在平板计算机市场上，直接贴和尚未普及，但比重持续增加，随着触控笔记本电脑市场的扩大，贴合的需求也对对增加，因...
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direct bonding or full lamination
直接粘合或全层压
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