Direct Bonding 全贴合 ; 直接贴合
Direct Bonding Copper 以陶瓷直接覆铜法 ; 铜法 ; 直接覆铜法 ; 间接覆铜法
Silicon Direct Bonding 硅片直接键合技术 ; 硅直接键合 ; 硅一硅直接键合
Direct Bonding or full lamination 利用直接贴合
silicon direct bonding sdb 硅硅直接键合
SiC direct bonding 碳化硅直接键合
direct bonding system 直接粘结体系
direct bonding technique 直接键合技术
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Direct wafer bonding is a new process of material integrating and has received tremendous attention in the research of optoelectronics and microelectronics field.
摘要晶片直接键合技术是材料集成的一项新工艺，是近年来集成光电子领域的研究热点之一。
Direct wafer bonding is a new process of material integrating and has received tremendous attention in the research of optoelectronics and microelectronics field.
晶片直接键合技术是材料集成的一项新工艺，是近年来集成光电子领域的研究热点之一。
The process of low temperature wafer direct bonding using wet chemical surface activation methods are discussed.
探讨了使用湿化学法对硅片表面进行活化，完成硅圆片低温直接键合的流程。
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