然而，正如跌落试验结果所示，此类合金的应用因为焊点的脆性较高（相对于63Sn37Pb）而显得美中不足。对于采用阵列封装（如BGA和CSP）的便携式产品来说，此点尤为重要。 SAC 焊点断裂主要出现在焊膏与焊垫之间的界面处。
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...传统和先进的导线架 (leadframe) 和层压产品，其中包括向全球一些技术领导商供应的各种球栅阵列封装 (ball grid array packages)。
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... 英特尔Tejas内核微处理器采用65纳米高阶制程，其封装形式也将由现时Pentium 4所采用的阵列脚位排列封装(PGA，Pin Grid Array)「Socket 478，转换为成本更低的栅格阵列封装(LGA，Land Grid Array)「L...
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专利：电连接器 申请公开说明书(11页) 按学科分类浏览专利全文 一种电性连接平面隔栅阵列封装(Land Grid Array，LGA)和印刷电路板的LGA插座连接器，包括一个绝缘本体(10)，该绝缘本体有多个容纳导电端子(20)的通孔
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在WHERE子句的函数中避免封装过滤列。
Avoid wrapping filtering columns within a function in the WHERE clause.
通过分析，对微通道热沉材料、冷却液、微通道热沉的结构参数以及热沉与激光器列阵条的封装等进行了优化设计。
Based on the analysis, the heat sink materials, cooling liquid, the heatsink structure, and the bonding of laser bar are optimized in order to increase the transfer efficiency.
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