...用不熔焊球(实际上是它的熔点大大高于回流焊的温度)，焊球直径为0.889mm，高度保持不变。 第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。在聚酰亚胺载带上，TBGA的I/O引线可超过700根。
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基于图像重构的BGA器件辅助定位系统研究 - docin.com豆丁网 rray，CBGA）、塑料球栅阵列封装（PlastiC BallGrid Array，PBGA）、 载带球栅阵列封装（TapeBallGridArray，TBGA）。CBGA封装以多层陶瓷材料 作为基底材料，例如氧化铝陶瓷片，它使整个封装件的机械性能和散热性能得到
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