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阵列封装

网络释义

  TBGA

...熔焊球(实际上是它的熔点大大高于回流焊的温度)，焊球直径为0.889mm，高度保持不变。 第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。在聚酰亚胺载带上，TBGA的I/O引线可超过700根。

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  FPBGA

...，虽然下半年起已经开始全力扩充产能，但因上游释出订单数量大增，九月以降包括晶圆测试(Wafer Sort)、细间距闸球阵列封装(FPBGA)等产能早已满载，11月中旬IDM厂与IC设计公司又加码订单，封测厂无法因应新增需求，只能不断延后出货时间。

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  FCBGA

初期产品将组合标准16球倒装焊球栅阵列封装（FCBGA），使其带宽和热性能最大化，限制输入电流在25 mA以降耗。

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短语

球栅阵列封装 BGA ; ball grid array ; Ball Grid Array Package ; LFBGA

塑料焊球阵列封装 PBGA

陶瓷针栅阵列封装 CPGA

陶瓷焊球阵列封装 CBGA

小型球栅阵列封装 Tiny Ball Grid Array ; TinyBGA

插针网格阵列封装技术 Ceramic Pin Grid Arrau Package

载带球栅阵列封装 TBGA ; Tape ball grid Array

触点阵列封装 Land Grid Array

针栅阵列封装 pin grid array package ; PGA

 更多收起网络短语

有道翻译

阵列封装

Array package

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

双语例句

  • 面阵列封装对返工和修理提出了特殊的工艺要求。

    Area arrays present special process considerations when rework and repair is required.

    youdao

  • 介绍了激光重熔在面阵列封装钎料凸点成形中的研究进展，并且对PBGA共晶钎料球激光重熔进行了工艺研究。

    Research status of laser reflow on solder bump forming of area array packages are introduced, and experimental analysis on laser reflow of PBGA solder ball is performed.

    youdao

  • 本研究以计算流体力学的方法，对电子构装产品的明日之星- - -球栅阵列封装方式，来进行详细的热传分析。

    In this study, the computational fluid dynamics approach is employed to analyze the heat transfer for ball grid array package that is popular in modern electronic industry.

    youdao

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