...和管理I/O端分布的能力，而同时又不会降低性能，所以用平面阵列的方法来形成IC封装的I/O已经变得越来越普及。球栅阵列封装（BGA）就是平面阵列封装的典型代表。
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...11年 ·《西南交通大学学报》201 ·《集成电路应用》2008年Z ·复旦大学 ·《电子元件与材料》2014年 球栅阵列封装(ball grid array,BGA)是有效解决多I/O数、高集成度微电子封装的新技术,具有细间距尺寸及良好的电学、机械特性.
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球栅阵列封装(Ball Grid Array package)简称BGA,BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。
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本研究以计算流体力学的方法，对电子构装产品的明日之星- - -球栅阵列封装方式，来进行详细的热传分析。
In this study, the computational fluid dynamics approach is employed to analyze the heat transfer for ball grid array package that is popular in modern electronic industry.
在大规模集成芯片中以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用。
In large scale integrated chip field, the IC of BGA encapsulation was widely used.
为了预测跌落碰撞下球栅阵列(BGA)封装中无铅焊点的失效，采用ABAQUS软件来模拟跌落碰撞过程中焊点的应力分布。
In order to predict failure location of BGA lead-free solder joints under a drop impact, ABAQUS software is used to analysis stress distribution of the solder joints.
球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。 焊接BGA封装的装置需要精准的控制，且通常是由自动化程序的工厂设备来完成的。BGA封装装置并不适用于插槽固定方式。
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