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陶瓷焊球阵列封装

网络释义

  CBGA

... TSOP 微型簿片式封装 CBGA 陶瓷焊球阵列封装      TPS2375采用8引脚(SOIC)或8引脚超薄紧缩小型封装(TSSOP)，而PTB48540则采用13引脚双面通孔或表面贴装封装。 ...

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有道翻译

陶瓷焊球阵列封装

Ceramic ball array package

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