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flip chip
[flɪp tʃɪp]

  • 倒装法;覆晶技术

网络释义专业释义英英释义

  倒装芯片

倒装芯片(flip chip)作为互连方法的采用就是由于在高端ASIC、微处理器和快速SRAM性能上的理由所推动的。

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  覆晶技术

璨圆亦看好4K2K渗透率增长趋势,公司发言人傅珍珍表示,4K2K高阶机种可能采用Flip Chip(覆晶技术),产品技术较高,且目前市场竞争者少,产品出货增加将有利于公司毛利与获利表现。

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  覆晶

... 当IC焊接完成后之成品即称为Inlay 覆晶(FLIP Chip) 铜蚀刻(Cu-Etching)或蚀刻(Al-Etching) ...

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短语

flip-chip transistor 倒装片式晶体管 ; [电子] 倒装片晶体管

flip-chip ic 倒装芯片集成

Flip-chip Substrates 倒装芯片基片

flip-chip configuration 倒装焊结构

flip-chip attach 芯片装配

flip-chip technology 倒装式芯片技术

flip-chip bonding 倒装芯片安装 ; 倒装晶片安装 ; 翻译

flip - chip 倒装芯片

FLIP-CHIP MOUNTER 全自动高速倒装机

 更多收起网络短语
  • 倒装芯片 - 引用次数:13

    参考来源 - GaN基功率型LED器件及汽车前照灯散热研究
    倒装焊 - 引用次数:10

    参考来源 - 硅埋置型微波多芯片组件封装研究
    倒扣芯片 - 引用次数:1

    参考来源 - 采用DGS降低相位噪声和提高输出功率的倒扣集成振荡器 FLIP
    覆晶
  • 覆晶技术
    倒装晶片

·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress

Flip Chip

  • Flip-Chip modules were used in the DEC PDP-7 (referred to in documentation as the "FLIP CHIP"), PDP-8, PDP-9 and PDP-10, beginning on August 24, 1964. The trademark "Flip-Chip"' was filed on August 27, 1964.

以上来源于: Wikipedia

双语例句权威例句

  • This article presents acid could be used to wash the indium bumps before flip chip bonding, based on indium oxide dissolved in acid.

    利用氧化易于溶于酸性溶液的性质,提出倒装焊接之前使用酸性溶液柱进行酸洗。

    www.dictall.com

  • The methods of 3d interconnection can be classified into the wire bonding, flip chip, through silicon via (TSV) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed.

    实现3d互连方法分为引线键合倒装芯片通孔薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析

    lib.cqvip.com

  • The capability for accurate placement will continue to be important as chip scale packages and flip chip technology reduce pin pitches even further in the unending race for product miniaturization.

    为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距芯片规模封装倒装芯片技术永无止境地向前发展,精确贴装能力继续一个非常重要的因素。

    dict.cnki.net

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