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flip chip
[flɪp tʃɪp]

  • 倒装法;覆晶技术

网络释义专业释义英英释义

  倒装芯片

倒装芯片(flip chip)作为互连方法的采用就是由于在高端ASIC、微处理器和快速SRAM性能上的理由所推动的。

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  覆晶技术

璨圆亦看好4K2K渗透率增长趋势,公司发言人傅珍珍表示,4K2K高阶机种可能采用Flip Chip(覆晶技术),产品技术较高,且目前市场竞争者少,产品出货增加将有利于公司毛利与获利表现。

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  覆晶

... 当IC焊接完成后之成品即称为Inlay 覆晶(FLIP Chip) 铜蚀刻(Cu-Etching)或蚀刻(Al-Etching) ...

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短语

flip chip bonder 倒装焊接机 ; 倒装片接合机 ; 设备 ; 覆晶固晶机

flip chip bonding 倒装焊接 ; 侧装片接合 ; 倒装焊

flip chip bump 倒装芯片隆起焊盘 ; 倒装片凸点

flip-chip bonding 倒装芯片安装 ; 倒装晶片安装 ; 翻译

flip chip carrier 倒装芯片座

flip-chip 倒装式芯片 ; 倒装片 ; 晶片反转 ; 倒装焊

Flip Chip Substrate 覆晶基板 ; 覆晶载板

flip chip on board 板衬底倒装片 ; 电子封装倒装焊技术 ; 倒装芯片

 更多收起网络短语
  • 倒装芯片 - 引用次数:13

    参考来源 - GaN基功率型LED器件及汽车前照灯散热研究
    倒装焊 - 引用次数:10

    参考来源 - 硅埋置型微波多芯片组件封装研究
    倒扣芯片 - 引用次数:1

    参考来源 - 采用DGS降低相位噪声和提高输出功率的倒扣集成振荡器 FLIP
    覆晶
  • 覆晶技术
    倒装晶片

·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress

Flip Chip

  • abstract: Flip-Chip modules were used in the DEC PDP-7 (referred to in documentation as the "FLIP CHIP"), PDP-8, PDP-9 and PDP-10, beginning on August 24, 1964. The trademark "Flip-Chip"' was filed on August 27, 1964.

以上来源于: WordNet

双语例句

  • The process of flip chip based on aluminum nitride is studied.

    研究了为基倒扣封装工艺

    dict.cnki.net

  • The embedded active chip also can be realized by backside thinning and flip chip bonding.

    通过芯片进行背面减薄倒装连接,可以实现有源芯片的嵌。

    dict.cnki.net

  • Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.

    摘要覆技术成为电子主要接合技术之一

    www.websaru.com

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