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flip chip bonding

flip chip bonder 倒装片接合机;倒装焊接机;倒装芯片接合器

flip chip bonding

  • 倒装焊接

网络释义专业释义

  倒装芯片安装

且看 倒装芯片安装flip-chip bonding )是什么回事 分享:关于高功率LED封装的一些事

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  倒装晶片安装

Post subject: 倒装晶片安装flip-chip bonding

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  翻译

... fall to sb.'s share翻译 落到某人头上, 由某人承担 flip-chip bonding翻译 【计】 倒装焊接倒扣芯片焊接 ferberite翻译 *['fə:bərait] 【化】 钨铁矿 ...

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短语

flip chip bonding 倒装焊接 ; 侧装片接合 ; 倒装焊

ultrasonic flip-chip bonding 超声倒装焊

Direct flip-chip bonding 直接倒装芯片接合

Flip-Chip Bonding Technology 覆晶组装技术

Flip-chip-bonding equipment 倒装焊设备

flip-chip-bonding technique 倒装焊技术

thermosonic flip-chip bonding 热超声倒装键合

 更多收起网络短语
  • 倒装式接合(法)
    倒装焊接(法)

·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress

双语例句

  • The methods of 3d interconnection can be classified into the wire bonding, flip chip, through silicon via (TSV) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed.

    实现3d互连方法分为引线键合倒装芯片通孔薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。

    lib.cqvip.com

  • This article presents acid could be used to wash the indium bumps before flip chip bonding, based on indium oxide dissolved in acid.

    利用氧化易于溶于酸性溶液的性质,提出了在倒装焊接之前使用酸性溶液铟柱进行酸洗。

    www.dictall.com

  • This paper introduces the forward trends of flip chip bonding, the essential kinds of bumps, fabrication technology and testing technology about qualities.

    介绍芯片倒装焊重要意义、发展趋势、基本焊球类型制作方法焊球质量的检测技术

    dict.cnki.net

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