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flip chip substrate

网络释义

  覆晶基板

...层塑胶闸球阵列封装基板(PBGA)封装基板,成为NVIDIA最大封装基板供应商,原本预订今年底才开始量产覆晶基板(Flip Chip Substrate),在NVIDIA强烈要求下,已决定将覆晶基板量产时间提前至今年第三季。

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  覆晶载板

平板电脑与智慧型手机产业的起飞,成为覆晶载板(Flip Chip Substrate)需求的两大 电脑带动PCB需求上扬,预估明、后年覆晶封装(FC-CSP)的年增率分别为40%、24%。

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短语

flip chip on substrate 基片衬底倒装片

有道翻译

flip chip substrate

倒装芯片衬底

以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译

双语例句

  • An IC chip is mounted by flip chip or wire bonding or adhesive connection on the face of the metal substrate which has the dielectric coating thereon.

    IC芯片倒装焊接金属线焊接或粘贴连接安装于金属基片介质涂层表面

    www.bogu6688.com

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- 来自原声例句
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