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flip chip bonding

  • 倒装焊接

网络释义专业释义

  倒装焊接

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  倒装焊

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短语

flip-chip bonding 倒装芯片安装 ; 倒装晶片安装 ; 翻译

ultrasonic flip-chip bonding 超声倒装焊

Direct flip-chip bonding 直接倒装芯片接合

Flip-Chip Bonding Technology 覆晶组装技术

Flip-chip-bonding equipment 倒装焊设备

flip-chip-bonding technique 倒装焊技术

thermosonic flip-chip bonding 热超声倒装键合

 更多收起网络短语
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  • 倒装焊接
  • 倒装晶片接合法

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双语例句

  • The dynamics of ultrasonic transducer for thermosonic flip chip bonding is investigated.

    研究了热超声倒装合设备核心执行机构——能系统的动力学特性

    www.dictall.com

  • The embedded active chip also can be realized by backside thinning and flip chip bonding.

    通过芯片进行背面减薄倒装连接,可以实现有源芯片的嵌。

    dict.cnki.net

  • This article presents acid could be used to wash the indium bumps before flip chip bonding, based on indium oxide dissolved in acid.

    利用氧化易于溶于酸性溶液的性质,提出了在倒装焊接之前使用酸性溶液铟柱进行酸洗。

    www.dictall.com

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