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网络释义专业释义

  CMP

化学机械平坦化,或化学机械抛光(CMP)是用于对基底如半导体晶片进行平坦化的常见技术。在传统的CMP中,将晶片安置在托架组件上并置于与CMP仪器中的抛光垫接触的位置。

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  Chemical Mechanical Polishing

纳米SiO_2以其独特的性能已广泛地应用于化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)以及涂料、橡胶、粘合剂、生物、医学、催化剂等其他众多领域。

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  Chemmically-Mechanically Polish

微电子中英文辞典 电子电脑专业英语和日常英语学习 ... ... Chemically-Polish 化学抛光 Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光 Chip 芯片 ...

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  Mechanically Polish

机械抛光 ... 机械抛光片 polishedslice 化学机械抛光 Mechanically Polish ; CMP ; [机] chemical mechanical polishing ; ...

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短语

化学机械抛光技术 chemical mechanical polishing

化学机械抛光液 CMP Slurry

而化学机械抛光 Chemical MechanicalPolishing/Planarization

化学机械抛光机 chemical-mechanical polishing machine

化学机械抛光法 Chemical Mechanical Polishing ; Chemicalmechanical polish

等刻蚀、化学机械抛光 RIE

化学辅助机械抛光法 CAMPP

机械化学抛光 machano chemical polishing ; Mechanical Chemical Polishing

机械化学抛光加工 mechano chemical polishing

 更多收起网络短语
  • chemico-mechanical polishing

·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress

新汉英大辞典

化学机械抛光

  • chemically mechanical polishing
以上来源于:《新汉英大辞典》

双语例句

  • 目前化学机械抛光技术CMP被认为是能够实现晶圆表面局部平坦全局平坦最佳方法

    At the present time, chemical mechanical planarization (CMP) is the most effective technology for global and local planarization of the wafer in IC manufacturing.

    dict.cnki.net

  • 集成电路发展0.25微米工艺之后唯一可以实现全局平坦化的化学机械抛光CMP成为IC制程关键工艺之一。

    Since the technology node of IC developed to 0.25micron, as unique global planarization technology, chemical-mechanical polishing (CMP) has been the IC key process technology.

    dict.cnki.net

  • 化学机械抛光CMP半导体工业获得广泛赞同控制形貌起伏硅片表面当作首选方法

    Chemical mechanical planarization (CMP) has gained wide acceptance within the semiconductor industry as the preferred method for controlling wafer topography.

    dict.cnki.net

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