【化学机械抛光法】

化学机械抛光法

网络释义

Chemical Mechanical Polishing

化学机械抛光法(Chemical Mechanical Polishing),简称CMP,是目前超大规模集成电路制造过程中全局平坦化的一种技术，也是目前最好最有效的平坦化工艺，广泛应用于半导体0.35μm技...

Chemicalmechanical polish

...机械抛光衬底 mechanicallypolishedsubstrate ; polishedsubstrate 化学机械抛光法 Chemicalmechanical polish ; Chemical Mechanical Polishing 机械抛光圆筒 machine glaze cylinder ..

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短语

化学辅助机械抛光法 CAMPP

有道翻译

化学机械抛光法

Chemical mechanical polishing method

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双语例句

一种复合式化学机械抛光法，是先在第一抛光机台中，以第一抛光盘对待平坦层进行初步的抛光。

The invention is a combined chemical-mechanical polishing method, firstly primarily polishing a to-be-flattened layer by first polishing disc in the first polisher platform;

youdao

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