公司分别从日本三菱、美国飞兆公司引进了双列直插智能功率模块（DIP-IPM）和功率球栅阵列封装（Power BGA）以及从美国捷敏引进了专利J型管脚全套的产品设计和生产技术。相关各类签订的技术转让协议及技术档次明细如下：
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功率球栅阵列封装
Power ball grid array package
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