... 双南 » Double South 半导体封装 » Semiconductor Packaging 识别与协同技术 » Identification and collaboration technology ...
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...震型号：HS-2323HIC-SV商品描述：适用于：主被动元件(0204/0102)、复合式元件(LTCC)、厚膜晶片(HIC/BGA)、半导体封装(ICPacking)、矽晶圆(Wafer)、软性电路(FPC)APPLICATION:ACTIVEPART(0204/0102)..
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传统的 IDM 外包趋势与中国半导体封装产业的机遇?。
The Trend of IDM Outsource and Opportunities for China Semiconductor Packaging & Testing Companies .
半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备。
The snap curing oven is key equipment in the semiconductor packaging.
树脂传递模封装是广泛使用的可靠性量产性均好的半导体封装方法。
Transfer molding is widely applied in semiconductor packaging technology by itssuperior in mass production and reliability.
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