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半导体封装测试针

网络释义

  BGA Testing Probes

... 加工定制是型号029规格尺寸0.29(mm) 材质铍铜特性导电性强用途测试品牌xfc ◎半导体封装测试针(BGA Testing Probes) ◎万用针测试针(Rigid Pin) ...

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有道翻译

半导体封装测试针

Semiconductor package test needle

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