Sip 可分为封装积层型、芯片堆叠(chip stack) 型、芯片上芯片(chip on chip) 型 等各种构造，其中尤其芯片上芯片型构造由于能够以短的布线长度将芯片彼此多管脚连接
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IBM公司日前发表了最新芯片堆叠（chip-stacking）技术，将芯片堆叠在处理器上方，让两者能够直接分享信息。此举可使芯片信息传输距离缩短1000倍，可让芯片传输速度更快并且更省电...
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多层芯片堆叠封装方案的优化方法 - 文本浏览模式 - 文档 - 枢研网 关键词：芯片堆叠；封装；优化方法；存储卡类产品 [gap=1010]Key words：stacked chip；package；optimized method； memory card product
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另外，如今的趋势是把芯片堆叠到一起，提高芯片之间的通讯效率。
Moreover, the trend is to stack chips on top of one another, to improve communications between them.
文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠的优缺点、关键技术、最新动态和发展前景。
In this paper, the merits and demerits, the key technology, the recent development and the developmental prospects for chip stacking and package stacking are introduced.
而现在，多家组织已经组建了许多新的，面向主流应用的3D芯片堆叠项目组。
Right now, there are several new and mainstream 3-D chip projects in the works.
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