...存储；2006年要求1Gb代码存储，2Gb数据存储，于是诞生了芯片堆叠的封装（SDP），如多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）等；（2）在2D封装中需要大量长程互连，导致电路RC延迟的增加。为了提高信号传输速度，必须降低RC延迟。
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堆叠芯片尺寸封装
Stack chip size package
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