引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合。
...细线路的研制 为了与间距日益精细的芯 片I/O 端相适应,COF 基板的线宽 / 间距已经普遍降到 50m 以下,尤其是某些内部引线键合(ILB)端,其线宽 / 间距已 经减小到15m。 .
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引脚键合（lead-bonded）礏GA封装和引线键合（wire-bonded）礏GA封装技术，能够提供很短的界面需求，在满足产品性能要求的同时，可以实现物理上的坚固耐用。下面根据Tessera Inc.
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梁式引线键合 beam lead bonding
内引线键合器 inner bonder
外引线键合 OLB
引线键合机 Wire Bonder
超声引线键合 ultrasonic wire bonding
危险的全气密引线键合 fully encapsulated wire bonding
热压超声球引线键合 Thermo-sonic ball wire bonding
用引线键合 wire bonding
的连接方法有引线键合 Wire Bonding ; WB
The experiment results show that the motion characteristics of the bond head can satisfy the requirements of IC wire bonding.
实验结果表明键合头的运动特性能够很好地满足芯片引线键合的要求。
参考来源 - 芯片键合高速精密定位系统设计与控制Wire-bonding bump process and the arrayed POC structure will be the most competitive process for flip-chip.
因此,利用引线键合工艺形成凸点和POC结构使Pad呈阵列结构分布将是成本最有竞争力的倒装芯片封装技术。
参考来源 - 低成本倒装芯片封装策略Wire bonding is the most important process in semiconductor packaging industry, that's because kinds of failure are related to this process.
引线键合工艺是半导体封装中的重点控制工序,这是由于很多失效原因与它相关。
参考来源 - 功率器件封装的失效分析技术及技术应用研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
本文介绍了一台自动引线键合装置。
引线键合是实现微波混合电路的关键技术。
Wire bonding is a critical technique for realizing microwave hybrid circuit.
超声功率是影响粗铝丝引线键合强度的最主要因素之一。
The influences of ultrasonic power on heavy aluminum wire wedge bonding strength were investigated.
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