互连 互连的作用是将芯片的焊区与封装的外引脚间连接起来,电 子封装常见的连接方法有引线键合(Wire Bonding,WB)、 载带自动焊(Tape Automated Bonding, TAB)与倒装芯片 (Flip Ch...
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互连 互连的作用是将芯片的焊区与封装的外引脚间连接起来,电 子封装常见的连接方法有引线键合(Wire Bonding,WB)、 载带自动焊(Tape Automated Bonding, TAB)与倒装芯片 (Flip Ch...
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