平坦化 （ Planarization ）：就字面上来解释， 平坦化 就是将表面原本凹凹凸凸的晶圆，加以处理使其平坦的方法。为什么需要 平坦化 ？
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...介绍了化学机械平坦化及浅沟道隔离平坦化(STI CMP)的基本原理的基础上,通过对浅沟道隔离平坦化与直接浅沟道隔离平坦化(DSTI CMP)的比较,阐述了DSTI CMP的优点和必要性。
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Chemical mechanicalpolishing is a solitary technology planarizing the wafer with local and global planarization, but the materialremoval mechanism of wafer CMP and the problems on process variables and technologies of CMP systemare not fully understood.
CMP是唯一能够实现硅片局部和全局平坦化的方法,但CMP的材料去除机理至今还没有完全理解、CMP系统过程变量和技术等方面的许多问题还没有完全弄清楚。
参考来源 - 超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析Currently, chemical mechanical Polishing (CMP) is the most effective technology for global and local planarization of the wafer in IC manufacturing.
目前,化学机械抛光技术(CMP)被认为是能够实现晶圆表面局部平坦化和全局平坦化的最佳方法。
参考来源 - 三工位CMP控制系统的设计与开发·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
在本发明中，特征为：层间绝缘膜是包括有机物质的平坦化膜。
In the aspect of the invention, the interlayer insulating film may be a planarizing film that contains an organic material.
本文提出了一种新的宽带FRA增益平坦化的补偿理论和设计方法。
This paper provides the balance theory and design method for a new type of gain flattened wide-band FRA.
对该些凸块进行蚀刻，以平坦化该些凸块的表面；移除该图案化光阻层；
Then fulfill the etching for these bumps to flatten the surface of these bumps.
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