最后进行一平坦化工艺(planarization process)，去除于该介电层表面的该第二导电层、该绝缘层与该第一导电层，以于该电容开口中形成一电容并于该双镶嵌开口中形成一双镶嵌导体...
基于16个网页-相关网页
平坦化工艺
Flattening process
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
对用于甚大规模集成电路(ULSI)制造的关键平坦化工艺———铜化学机械抛光(CMP)技术进行了讨论。
The copper chemical-mechanical polishing (CMP) which is the key planarization technology for ULSI manufacturing was discussed.
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动