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thermosonic flip-chip bonding

网络释义专业释义

  热超声倒装键合

热超声倒装键合

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双语例句

  • The dynamics of ultrasonic transducer for thermosonic flip chip bonding is investigated.

    研究了热超声倒装合设备核心执行机构——能系统的动力学特性

    www.dictall.com

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- 来自原声例句
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