芯片尺寸封装是超高密度和超小型化的消费类。
1引言芯片尺寸封装(chip scale package)是一种新型的高密度封装形式,已越来越广泛地应用于手机、PDA、数码相机等便携式电子产品的芯片封装中.
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PCB的可制造性 - 电子发烧友网站 GA），并在外壳上安装微型风扇散热，使得芯片能够稳定可靠地工作。 （4）芯片尺寸封装（CSP） 芯片尺寸封装（Chip Size Package，CSP）是一种芯片面积与封装面积之比为1：1.1的封装结构形式，它的具体封装尺寸只比裸芯片大一点点，是由日本
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晶圆级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging
级芯片尺寸封装 WCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging ; WLCSP
晶片和芯片尺寸封装 Chip Scale Package
晶片级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging
堆叠芯片尺寸封装 SCSP
导线架芯片尺寸封装 lead frame chip scale packaging
按芯片尺寸封装 chip size package
芯片尺寸封装技术 Chip Scale Package
叠层芯片尺寸封装 stacked-die chip scale package
半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。
Semiconductor device, semiconductor wafer, chip size package, and methods of manufacturing and inspection therefor.
该器件的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)是超小型，简化电路板设计。
The device's WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) is ultra compact, simplifying board design.
圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
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