与四方扁平无引线(QFN)封装相比，晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)的平均尺寸几乎只是它的一半，和真正的芯片大小基本一致。
基于22个网页-相关网页
Wafer Level Chip Size Packaging
...明为一种半导体元件、超薄晶粒封装体与半导体晶粒封装体，该半导体元件为晶片级芯片尺寸封装(wafer level chip size packaging，WLCSP)结构，包括半导体晶粒，其具有多个突出物在该半导体晶粒的表面，用以与有源层间提供电性连接。
基于20个网页-相关网页
...种半导体元件、超薄晶粒封装体与半导体晶粒封装体，该半导体元件为晶片级芯片尺寸封装(wafer level chip size packaging，WLCSP)结构，包括半导体晶粒，其具有多个突出物在该半导体晶粒的表面，用以与有源层间提供电性连接。
基于8个网页-相关网页
短语
晶圆级芯片尺寸封装
WLCSP
;
Wafer Level Chip Size Packaging
晶片级芯片尺寸封装
WLCSP
;
Wafer Level Chip Size Packaging