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导线架芯片尺寸封装

网络释义

  lead frame chip scale packaging

AD8133驱动器符合工业温度范围-40℃至85℃要求,采用24引脚导线架芯片尺寸封装(lead frame chip scale packaging,LFCSP)。

基于4个网页-相关网页

有道翻译

导线架芯片尺寸封装

Wire rack chip size package

以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译

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- 来自原声例句
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