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晶片级封装

网络释义

  WLP

所谓晶片级封装(WLP)就是在半导体制造过程中不能切割芯片，而是以整个晶体圆片形态进行封装的方法。图1所示为WLP与传统常规封装技术的比较。

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  UCSP

关键词：UCSP封装；功率耗散 UCSP 封装 UCSP(晶片级封装)是一种封装技术，它消..

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  Wafer Level Packaging

...展现状及差距_泛联供应链 芯片／三维立体封装(MultiChipPackaging，MCP／3D Packaging，3D)、晶片级封装(Wafer Level Packaging，WLP)等几项新型封装技术最为引人瞩目，这几种新型的封装方式代表着当今封装技术的最先进水平。

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  chip scale package

... BGA - Ball Gird Array 球栅阵列封装 CSP - Chip Scale Package 晶片级封装 Ceramic Substrate 陶瓷基板 ...

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短语

晶圆级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging

晶圆级芯片封装 WCSP ; WLCSP

晶圆芯片级封装 WCSP

晶圆级晶片尺寸封装 wafer level chip scale package ; Chip-Scale Packing

晶圆级芯片规模封装 WLCSP

晶片级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging

晶圆级芯片级封装 WLCSP

与晶圆级晶片尺寸封装 Wafer Level Chip Scale Packaging

 更多收起网络短语

有道翻译

晶片级封装

Chip level package

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

双语例句

  • 德州仪器TMP006 / B红外热电堆传感器的晶片级封装（图3）提供非接触式温度传感器用于保健，美容，和火焰检测应用。

    The Texas Instruments TMP006/B Infrared Thermopile Sensor in a Chip-Scale Package (Figure 3) provides non-contact temperature sensing for use in health, beauty, and flame-detection applications.

    youdao

  • 1D-板级扇出低成本的多晶片小外形封装；

    1D- panel level fanout low cost multi-die small form factor packaging;

    youdao

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- 来自原声例句
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