NANOSTAR晶圆芯片级封装（WCSP）是一个家庭的裸芯片封装开发的应用程序所需要的最小的封装。 WCSP提供通过焊料球连接到模具和电互连与JEDEC对准包MO-211标准[1]。
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晶圆片级芯片规模封装 WLCSP
晶圆级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging
晶圆级芯片封装 WCSP ; WLCSP
晶圆级芯片规模封装 WLCSP
晶圆片级芯片范围封装 WLCSP
晶圆级芯片级封装 WLCSP
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；
Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.
该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
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