...在医疗设备设计领域，一个重要趋势是提高这些设备的便携性，使其走近病人，进入诊所或病人家中。这涉及到设计的方方面面，尤其是尺寸和功耗。晶圆级芯片级封装(WLCSP)的运用对减小这些设备电子组件的尺寸起到了极大的助推作用。 此类新型应用包括介入性检测、医学植入体和一次性便携式监护仪。
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晶圆级芯片级封装
Wafer level chip level package
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该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
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