...告聚焦电路板热机械可靠性，首次描述焊点的完整性的预测模型，以及与可比的封装器件相比，展示出采用晶圆级芯片规模封装（WLCSP）的氮化镓晶体管具备卓越的可靠性。
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晶圆片级芯片规模封装 WLCSP
晶圆级芯片规模封装
Wafer-scale chip-scale packaging
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该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
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