...、低成本化的发展趋势之下，随着圆片的再配线及凸块加工费用的降低，以及安装成奉的降低，WLP圆片级封装（Wafer Level Package，WLP）以及DCA直接芯片安装（Direct Chip Attach，DCA）的应用将会更广泛开展起来。
基于42个网页-相关网页
载成为圆片级封装 Wafer Level Package ; WLP
晶圆级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging
晶圆片级芯片规模封装 WLCSP
晶圆芯片级封装 WCSP
晶圆级芯片封装 WCSP ; WLCSP
晶圆级晶片尺寸封装 wafer level chip scale package ; Chip-Scale Packing
晶圆级芯片规模封装 WLCSP
晶圆级芯片级封装 WLCSP
晶圆片级芯片范围封装 WLCSP
文章论述了超csptm圆片级封装技术工艺。
This paper discusses a true wafer level packaging (WLP) technology which is called Ultra CSPTM.
它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。
They can be classified into wafer level, chip level, and package level stacking.
本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论。
The difination, evolution, status and supporting technologies of wafer-level packaging are introduced and reviewed in this paper.
应用推荐