球栅阵列（Ball Grid Array，简称BGA）封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。
...封装将焊锡球放置在封装下面的排列中，而不是将外部引线放置在边缘处。这可以在指定区域支持更多的电气连接，但会增加某些PCB的复杂性。球栅阵列(BGA)封装分为多种类型。引线键合铸造阵列处理球栅阵列(MAPBGA)是一种出色的封装，适用于需要低电感、表面安装便捷、低成本小型占用空...
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球栅阵列封装 BGA ; ball grid array ; Ball Grid Array Package ; LFBGA
细间距球栅阵列 FBGA
塑料球栅阵列 PBGA ; Plastic Ball Grid Array
小型球栅阵列封装 Tiny Ball Grid Array ; TinyBGA
载带球栅阵列 tape ball grid array ; TBGA
微间距球栅阵列 fine-pitch ball grid array ; FPBGA
超微细球栅阵列 VFBGA
倒装芯片球栅阵列 FCBGA
增强型塑料球栅阵列 enhanced plastic ball grid array
At present, the ball grid array (BGA) packages are widely applied to the field of microelectronic packaging, so the surface mounting technique (SMT) gradually enters into the epoch of assemblies for BGA.
目前,球栅阵列封装(BGA)技术正广泛应用于微电子封装领域,表面组装技术(SMT)也逐渐进入BGA组装时代。
参考来源 - 无铅焊点寿命预测及IMC对可靠性影响的研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
在大规模集成芯片中以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用。
In large scale integrated chip field, the IC of BGA encapsulation was widely used.
基于正交试验设计法对塑封球栅阵列(PBGA)器件焊点工艺参数与可靠性关系进行了研究。
The orthogonal experiment design method was applied to study the relationships between solder joint process parameters and reliability of plastic ball grid array (PBGA) component.
本研究以计算流体力学的方法，对电子构装产品的明日之星- - -球栅阵列封装方式，来进行详细的热传分析。
In this study, the computational fluid dynamics approach is employed to analyze the heat transfer for ball grid array package that is popular in modern electronic industry.
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