大型倒装芯片球栅阵列(FCBGA)的可靠性与从前的产品不具有可比性。在设计和生产上,必须使用合适的方法和适宜的结构,但最重要的还是新材料的研发。
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倒装芯片球栅格阵列 FCBGA
倒装芯片球栅阵列
Flip chip ball grid array
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