集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。 随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术；使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。
Several typical terahertz systems were presented as well as the photolithography process of the sample fabrication.2, The first work is the closed-ring pair metamaterial.
展示了工作中用来对样品进行测量的太赫兹时域光谱系统,和用于制作样品的传统光刻技术。
参考来源 - 太赫兹奇异介质研究Finally, the photolithography, thin-film deposition, electron beam writing, laser direct writing and excimer laser projection are introduced for binary optics fabrication.
并通过ZEMAX软件模拟,进行离焦分析。 最后,本文介绍了二元光学元件制作的光刻技术和一些新的制作工艺,包括薄膜沉积法、激光束或电子束直接写入法和准分子激光加工法。
参考来源 - 长波红外成像系统复消色差研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
同时还介绍了电子束光刻技术及其改进。
The electron beam lithography and its improvement are introduced also.
本文综述了深亚微米光刻和纳米光刻技术。
In this article, deep submicron lithography and nano processing are reviewed.
应用于立体光刻技术的耐久性，白色，防水和低收缩的树脂。
Durable, white, water - resistant, low shrinkage resin for stereo lithography for SLA system.
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