Micro-Through Via 或微导通孔
Through Via Hole 全通导孔 ; 导通孔
silicon-through-via 硅通孔技术
through-via 贯穿过孔
through via filling 贯通导通孔填充
Through-Silicon Via 硅基板穿孔 ; 硅穿孔技术
through-hole via 经由通孔 ; 通孔
Through-Si Via 穿孔 ; 硅通透孔
Through Silicon Via 硅通孔技术 ; 硅穿孔
Through via technology should satisfy control requirement of outline,including tilt,shape,roughness,over-cut,and so on. The reliability,usability and duplication should be satisfied.
通孔技术需要能满足对轮廓形状的控制(包括控制倾斜度、形状、粗糙度、过刻蚀等),同时又要求工艺能具有可靠性、实用性和重复性,最后,成本也要能被合理控制。
参考来源 - 反应离子刻蚀在穿透硅通孔封装技术中的应用研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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