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Multi-chip module 多晶片模组 ; 多层晶片模组
Multi-Chip-Module 多芯片芯片模块 ; 所以多采用多芯片模块 ; 多芯片模块
MCM-Multi Chip Module 多晶片模组
Multi-chip module package 多晶片模组封装结构
multi-chip module -dielectric 多芯片模组
MCM-D Multi-Chip Module-Dielectric 多芯片模组
MCM-Multi-Chip Module 多芯片模块封装
This paper presented a new method for multi chip module routing.
对多芯片组件的布线方法提出了一种新的方法。
In 3d-mcm (multi chip module) packaging designs, heat dissipation is one of the key issues that must be solved.
在3d - MCM(多芯片组件)封装设计中，大功率和高热流密度导致系统的散热成为关键技术之一。
The essay expounds a practical RFID system. The devise adopt the multi-pro IC chip S6700 produced by TI, MCU PIC16F877 and power magnifier module to realize long distance RFID system.
以射频识别技术的实际应用为背景，采用TI公司生产的多协议收发器芯片S6700，结合PIC16F877 MCU和功率放大模块设计远距离阅读器。
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