...倒装芯片技术（FCT-Flip Chip Technology）、芯片尺寸封装（CSP-Chip Size Package）和多芯片模块封装（MCM-Multi-Chip Module）已经逐渐成为MEMS封装中的主流。
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MCM-Multi Chip Module 多晶片模组
MCM Multi Chip Module 多芯片集成模组 ; 多芯片组件
MCM-D Multi-Chip Module-Dielectric 多芯片模组
MCM-C Multi-Chip Module -Ceramic 多芯片模组
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