multi-chip module
- 多芯片模块：是一种裸晶（die）、芯片、集成电路的包装、封装技术（Package），此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶，而在此技术未发创前，一个封装内多半只有一个裸晶。
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... 构装之模式： 单晶片模组(Single-Chip Module): 一个模组中， 含有单一个积体电路晶片 多晶片模组(Multi-Chip Module)一个模组中， 含有数个积体电路晶片晶片 混合电路(Hybrid Circuit)： MCM Prof. J.
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Multi-Chip-Module 多芯片芯片模块 ; 多芯片模块
MCM-Multi Chip Module 多晶片模组
Multi-chip module package 多晶片模组封装结构
Multi Chip Module 多芯片组件
MCM-D Multi-Chip Module-Dielectric 多芯片模组
MCM-Multi-Chip Module 多芯片模块封装
MCM-C Multi-Chip Module -Ceramic 多芯片模组
MCM Multi Chip Module 多芯片集成模组 ; 多芯片组件
mixed multi-chip module 混合型多芯片组件
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多芯片组件 - 引用次数：26
The thermal analysis of the Multi-Chip Module (MCM) is crucial for enhancing module reliability.
多热源、大功率多芯片组件(MCM)热分析的研究是提高其可靠性的关键。
参考来源 - 多热源耦合场下多芯片组件的热分析研究多芯片模块 - 引用次数：5Imitating the computer network, a networking approach was proposed for future opto-electronic integrated ciucuit chip and multi-chip module interconnection on electro-opticalprinted circuit board (EOPCB), where copper was used to transfer electrical energy andwaveguide was used to transmit data.
介绍了光电混合印制线路板技术,并提出用光波导传输数据、铜片传输能量,模仿计算机的网络互连模式在光电混合印制线路板上实现光电集成芯片或多芯片模块的网络连接的设想。
参考来源 - 大规模并行处理系统光互连网络研究 -
多晶片模组
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Multi-chip module
- abstract: POWER5 MCM with four processors and four 36 MB external L3 cache dies on a ceramic multi-chip module.
以上来源于: WordNet
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