... Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口). Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块. Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)复线板. ...
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PA 的技术与运作PA的设计近年来由于在IC输出阻抗匹配线路之Q值不佳，所以多采用多芯片模块(MCU，Multi-Chip-Module)的结构，如图3。
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Multi-chip module 多晶片模组 ; 多层晶片模组
MCM-Multi Chip Module 多晶片模组
Multi-chip module package 多晶片模组封装结构
Multi Chip Module 封装 ; 多芯片组件
multi-chip module -dielectric 多芯片模组
MCM-D Multi-Chip Module-Dielectric 多芯片模组
MCM-Multi-Chip Module 多芯片模块封装
The concepts of "micromachining" and Multi-Chip-Module (MCM) integrated from DC to RF components will be explained also.
文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。
This paper presented a new method for multi chip module routing.
对多芯片组件的布线方法提出了一种新的方法。
In 3d-mcm (multi chip module) packaging designs, heat dissipation is one of the key issues that must be solved.
在3d - MCM(多芯片组件)封装设计中，大功率和高热流密度导致系统的散热成为关键技术之一。
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