Wafer Level Package 晶圆级封装 ; 晶圆尺寸封装 ; 圆片级封装
Fan-out Wafer Level Package 扇出型晶圆级封装
Service Level Package 服务级别包
wafer level package dielectrics 晶圆级封装介质
Fan-out Panel Level Package 扇出型面板级封装
First Level Package 第一级组装
wlwafer level package 圆片级封装
I have used ~ as a placeholder for project top-level package.
我使用了~作为项目顶级程序包的占位符。
An early draft of our top-level package structure resembled Figure 4.
我们的顶层的包结构的一个最初草稿就象图4。
In this case, ReferenceStrength can be moved to a higher-level package using IntelliJ's refactoring tools.
在这种情况下,可以使用IntelliJ的重构工具把ReferenceStrength移到一个更高层次的包中。
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