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fan-out panel level package

网络释义

  扇出型面板级封装

虽说如此，尽管三星电子全力研发比FOWLP更进步的「扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package、FoPLP)，但估计仍需一两年时间才能采用。

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有道翻译

fan-out panel level package

扇出面板级封装

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