1．4．1 GaN与S i片的键合技术 晶片键合技术（wafer bonding technique）n3H1引一般是指不经过任何微胶层或施Dn＃t-力的情况下把两个镜面抛光的晶片在室温下键合在一起的过程。
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倒装芯片键合技术 Flip Chip Bonding ; FCB
硅片直接键合技术 Silicon Direct Bonding
片键合技术
Sheet bonding technology
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最后，采用室温键合技术，将带有微纳结构的基片与盖片封合成玻璃微-纳流控复合芯片。
Finally, the channel-structured glass substrate was sealed to a cover glass plate by using room temperature bonding technique.
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