3 低温直接键合方法机理 硅片直接键合技术(Silicon Direct Bonding)(简称SDB)就是把一片抛光硅片经表面清洁处理， 在室温下预键合，再经高温键合而成为一个整体的技术。
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硅片直接键合技术
Silicon wafer direct bonding technology
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硅片直接键合（SDB） 技术的关键在于硅片表面的亲水处理， 本文分析了亲水处理之微观机理。
Successful Silicon to silicon direct bonding(SDB)mainly depend on the hydrophilicity treatment of silicon surface. Micro mechanism of hydrophilicity has been analyzed in the paper for the first time.
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