【片直接键合】

片直接键合

网络释义

SiliconDirectBonding

这种硅片直接键合(SiliconDirectBonding,SDB)技术不需要任何粘合剂,两键合片的电阻率和导电类型可以自由选择,而且工艺简单[1],现已成为制备复合材...

waferDirectBonding

2010 December - 酷鱼 - Coofish's Blog 一起交学院研究生教务办公室。 [阅读全文] 分类：互帮合作标签：南京理工大学晶片直接键合(Wafer Direct Bonding,WDB) Posted by Coofish 2010年12月10日晶片直接键合(Wafer Dire

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SDB

这种硅片直接键合(SiliconDirectBonding,SDB)技术不需要任何粘合剂,两键合片的电阻率和导电类型可以自由选择,而且工艺简单[1],现已成为制备复合材...

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WDB

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短语

硅片直接键合 SDB

硅片直接键合技术 Silicon Direct Bonding

晶片直接键合 wafer direct bonding ; WDB

这种硅片直接键合 SDB

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有道翻译

片直接键合

The pieces are directly bonded

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用人工翻译。

双语例句

探讨了使用湿化学法对硅片表面进行活化，完成硅圆片低温直接键合的流程。

The process of low temperature wafer direct bonding using wet chemical surface activation methods are discussed.

youdao

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