晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
IC之芯片可称为Chip或Die，落成的晶圆 (Wecurir)上有许多芯片生计，其等品格有好有坏，络续经过寿命测验考试后 (Burn-in Test亦称老化测验考试)，其已知电性优秀的芯片称为 KGD。
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... 彩色TFT液晶显示模组 Color TFT-LCD Module 晶圆 silicon wafer 电感变压器 Induction transformer ...
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晶圆代工 Foundry ; Wafer Foundry ; foundry services
晶圆切割机 Dicing saws ; wafer cutting machine ; Dicing g saws ; Dicing easysts
晶圆级封装 WLP ; Wafer Level Package ; wafer-level packaging
硅晶圆 silicon wafer ; Wafer ; raw wafer ; Epitaxial Wafer
无晶圆厂 Fabless
轻晶圆厂 fab-lite ; lite ; fab-light
全球晶圆 GlobalFoundries ; Global Foundry ; GF
多项目晶圆 MPW ; Multi-Project Wafer ; Chip shuttle
无晶圆 Fabless
The main content of the research is to design a small-scaled wafer pre-aligner for 12-inch wafer.
主要研究内容是研制用于12英寸晶圆的小型化预对准系统。
参考来源 - 晶圆预对准系统的研究With the increasing of wafer diameter and the reducing of chip thickness, high machining efficiency and quality are required.
随着半导体晶圆直径的增大和芯片厚度的减薄，对晶圆表面加工质量和加工效率提出了更高的要求。
参考来源 - 晶圆磨床磨削力在线测量系统的研究与设计·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
因此晶圆代工厂的增加是信息时代的熔炉。
Hence the rise of "foundries", the smelters of the information age.
现代洁净室中的所有机器都是用来制造300毫米硅晶圆的。
Every machine in a modern clean room is built around 300-mm wafers.
研究人员目前正在扩展他们的工作，将单层石墨烯迁移到硅晶圆片上。
The researchers are now extending their work to single graphene sheets that have been transferred onto silicon wafers.
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