硅晶圆: 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
半导体用硅晶圆(Silicon Wafer)是高度紧密的原材料,太阳能电池用硅材料的不纯物容忍度是半导体用硅晶圆的10万倍以上,是以供给厂商有限,今朝全球前6大年夜硅晶...
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由于晶圆双雄及DRAM厂新增产能将于3月后开出,对半导体硅晶圆(raw wafer)需求爆增,第2季硅晶圆价格大涨2成,包括台胜科(3532)、崇越(5434)、华立(3010)等国内3大硅晶圆供货商将成为最大受惠者。
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代工厂拉抬单价的原因,是因为磊晶硅晶圆(epitaxial wafer)价格相较2009年初,提高了将近10%,并由于供货短缺,使得代工厂掌握了价格决定权。
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硅晶圆大圆片上切割而成的一个小片半导体材料。
Die: a single piece of semiconductor material that has been cut from a slice by scribing and breaking.
研究人员目前正在扩展他们的工作,将单层石墨烯迁移到硅晶圆片上。
The researchers are now extending their work to single graphene sheets that have been transferred onto silicon wafers.
现代洁净室中的所有机器都是用来制造300毫米硅晶圆的。
Every machine in a modern clean room is built around 300-mm wafers.
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