对于所述磁头检查方法以及装置而言，将记录信号( 磁化用信号) 从焊盘(bonding pad) 输入至横条(row bar) 状态的薄膜磁头，使磁力显微镜(MFM) 在离开与磁头的悬浮高度相
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但是输出PMOS电晶体在导通期间会对输出端所呈现的电容充电，这电容包括IC内的打线垫(bonding pad)电容，输出电晶体的汲极(drain)电容及其他杂散电容。
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chip bonding pad 芯片焊盘
The Bonding Pad 压焊脚
Bonding pad design 焊盘技术 ; 焊盘设计
bonding pad area 及一接合区域
chellop bonding pad 芯片焊盘
Package-free bonding pad structure 发明名称
pad bonding 键合
bonding g pad 焊盘 ; 键合点
In this article, bonding pad design, stencil design and assembly process of QFN device will be introduced in detail.
文章对Q FN器件的焊盘设计，网板设计及组装工艺作了详细的介绍。
Layer thickness analysis results from a bonding pad on a circuit board, showing nanometer resolution thickness analysis.
来自电路板结合区的厚度分析，纳米尺度的厚度分析。
At least one bonding pad in the one or more bonding pads does not connect any parts except the selected part in the said multiple parts.
所述一个或多个焊盘中的至少一个焊盘没有连接到所述多个器件中除所选器件之外的任何器件。
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