也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
...些产品的内部，各元件也是越来越浓缩，将它贴装到电路板上的所用的焊接材料，在电子行业的所有焊接材料中，焊锡膏(solder paste)是其中重要的一种，焊锡膏一般有两大部分组成，金属粉和助焊剂。像揉面团一样揉在一起，就是锡膏了。
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The performance of the flux and the solder paste has been tested. The results show that:1.
最后通过相关测试对助焊剂与焊锡膏进行综合评价,给出部分技术参数和性能指标。
参考来源 - SnThe proportion of No-clean solder paste between solder powder and flux was 8.5:1.5,the water-solubility solder paste was 9:1 and the colophony solder paste was 8:2.
免清洗焊锡膏的组成为:焊锡微粉与助焊剂的比例为8.5:1.5,水溶性焊锡膏的焊料粉末与助焊剂的比例为9:1,松香基焊锡膏的焊料粉末与助焊剂的比例为8:2。
参考来源 - 新型助焊剂与焊锡膏的制备与研究初探·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
是否使用氮气取决于焊锡膏焊剂的化学特性。
The use of nitrogen will depend on the solder paste flux chemistry.
三种焊锡膏均可形成饱满、光亮的焊点，锡铅焊点外观比无铅焊点更规整圆滑。
All of the three solder pastes could form plump and splendid solder point, and the appearance of Sn-Pb solder point was more regular and sleek.
某些焊锡膏对于镀锡表面具有良好的效果，但对裸铜osp的焊接效果则很差。
Some pastes do well with tinned surfaces but solder poorly bare copper OSP.
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