... Layer） 阻焊层（Solder Mask Layer） 分为顶部（Top Solder Mask）、底部（Bottom Solder Mask）焊锡膏层（Paste Mask Layer） 其它层（Other） 复合层（Multi Layer）， 钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。
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焊锡膏层
Solder paste layer
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